■ 교육 신청 : 2.7(금) 오전 10시~ 온라인 예약
패터닝공정실습 3.7~3.8 / 3.14~3.15 / 3.24~3.25
박막형성공정실습 3.21~3.22
반도체 구조형성공정실습 3.27~3.29
반도체소자제작 및 패키징실습(특화) 3.10~3.13
취준생을 위한 종합 반도체 공정실습 3.17~3.20
■ 유의사항
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공지사항
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전체 보기겨울방학보단 '취업성공!' ...예비 취준생, 반도체 포토공정 실무 체험
■ 교육 과정 특징 반도체 구조형성 공정실습 (Photo, Etch, Wet Cleaning, CVD, Oxidation) 반도체소자의 전기적특성 측정 (EDS) & 와이어 본딩 패키징 실습 (Package) Dicing Sawing &...
작년에 패키징공정실습을 진행하였던 아진전자에서 후공정 패키징 인력양성을 위해 'SPT Solution 을 설립하였으니 많은 관심 부탁드립니다 ■ 교육일정 : 2.24~2.26 (교육확정) ■ 교 육 비 : 80만 ■ 교육장소 :...
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