반도체소자 제작 및 패키징 실습 과정(특화)
■ 교육과정 특징
반도체 소자 제작 및 전기적특성측정 실습 (EDS)
와이어 본딩 패키징 실습 (Package)
Die Sawing & Die Attaching 공정 실습 병행
교육생이 직접 제작한 웨어퍼 Die와 패키징 칩을 교육 후 소장 가능
■ 교육기간 : 4일 (32시간)
■ 교육비 : 재학생, 구직자 90만 / 재직자 170만
반도체소자의 전기적측정 (EDS) 및 패키징 실습 과정
■ 교육과정 특징
반도체 소자의 전기적 특성 측정 및 분석 실습 (EDS)
와이어 본딩 패키징 실습 (Package)
Die Sawing & Die Attaching 공정 실습 병행
교육한 패키징 칩 소장 가능
■ 교육기간 : 2일 (16시간)
■ 교육비 : 재학생, 구직자 45만 / 재직자 80만
< 와이어본딩 >